《星闪无线短距通信技术（SparkLink 1.0）产业化推进白皮书》是一份由星闪联盟发布的权威技术文档，旨在介绍星闪技术（SparkLink）在智能汽车、智能终端、智能家居和智能制造等领域的应用场景、技术标准及产业化进展。该白皮书由200多家成员单位共同参与编写，涵盖了技术背景、应用场景、标准化进展及产业生态等多个方面。

技术背景

无线短距通信技术在家庭、办公室、工厂等局部区域的应用日益广泛，市场规模巨大。随着智能汽车、智能家居等产业的快速发展，现有无线短距通信技术在时延、可靠性、同步精度和安全性等方面已无法满足新兴场景的需求。在此背景下，星闪联盟提出了新一代无线短距通信技术——星闪（SparkLink），并定义了两种空口接入技术：星闪基础接入技术（SLB）和星闪低功耗接入技术（SLE）。

应用场景

白皮书详细介绍了星闪技术在四大领域的典型应用场景：

• 智能汽车：包括无线主动降噪、车机互联、车内AR/VR交互、无钥匙进入与启动、车载免提通话和无线电池管理系统等。

• 智能终端：如手机与耳机的高清音频传输、可穿戴设备的文件传输与操控、无线投屏和实时手机游戏场景等。

• 智能家居：涵盖智能音箱音频、智能电视/视频投屏、安防摄像头、电工照明类设备、全屋网络智能和家庭隐私保护等。

• 智能制造：包括产线设备控制、大规模数据采集、工业检测、AGV远程控制、设备智能巡检和流程制造过程控制等。

技术标准与特性

星闪技术的核心标准体系已于2021年底完成，包括星闪接入层、基础服务层和基础应用层等。SLB技术可支持20微秒的单向时延和99.999%的传输可靠性，而SLE技术则支持250微秒的双向交互和低至-110dBm的接收机灵敏度。此外，星闪技术还具备高精定位、感知、覆盖增强和mesh组网等特性，能够满足不同场景下的多样化需求。

产业化进展

星闪技术的产业化进程正在加速推进。2021年，基于星闪1.0技术的多场景原型样机系统已在全球首发，包括车载主动降噪、低时延高清投屏和5.1无损环绕声场等原型系统。2022年，星闪商用芯片计划发布，同时星闪OpenLab开放实验室也在建设中，旨在为产业链上下游提供技术交流和产品联调平台。此外，星闪联盟还致力于构建完整的测试和授权体系，确保产品的互通性和一致性。

总结与展望

《星闪无线短距通信技术（SparkLink 1.0）产业化推进白皮书》全面展示了星闪技术在多个领域的应用潜力和产业化进展。星闪技术凭借其低时延、高可靠、精同步和低功耗等优势，有望在智能汽车、智能家居、智能制造等领域实现大规模商用，为用户提供极致的无线通信体验。未来，星闪联盟将继续推动技术演进，加速产品落地，并加强测试体系建设，以满足不断增长的市场需求。